每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的FCBGA的良品率是什么情况？
兴森科技（002436.SZ）10月14日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。
（文章来源：每日经济新闻）
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